2020/12/16【經濟日報】 李珣瑛

大量科技（3167）進軍半導體檢測設備市場有成，為活化資產及擴充營運基地，昨（15）日董事會決議，將出售楊梅廠土地及廠房案，估計處分利益2.38億元，貢獻每股純益2.97元。董事會亦通過將以總金額約7.43億至12.05億元，取得總部鄰近企業元大人造樹脂股權，以利整合開發其土地及建築物。

大量今年11月合併營收達2.79億元，月增18.4%，年增62.2%，來到近二年單月新高。累計今年前11月營收21.04億元，年增23.4%。大量今年前三季稅後純益1.24億元，年減1.1%，每股純益1.54元。

大量表示，為活化公司資產，董事會決議出售位於桃園市楊梅區高獅段749、752地號等二筆土地，以及桃園市楊梅區高獅路158號建築物，土地面積合計10,851.2平方公尺（約3,282.5坪），每坪約12.5萬元、交易總金額4.1億元，預計處分利益約2.38億元。該地目前為子公司大量光測、雷立強及暫存倉庫使用。

另外，董事會亦決議購買元大人造樹脂股公司股權，預計以每股371.5至401.5元價格、取得普通股200萬至300萬股（估逾六成至100%股權），總金額7.43億至12.05億元，主要為取得資產土地及建築物，因鄰近大量總部，適合未來整合開發使用。

大量全球首創的PAD智慧動態監控系統，可即時量測半導體製程的耗材研磨墊（PAD）表面形貌。新產品今年底陸續交貨，成為進入製程端檢測設備的試金石。