2021/05/27【經濟日報】 李孟珊

NAND控制晶片大廠群聯（8299）看好目前半導體產業處於超級景氣循環期，市場的需求依舊強勁，客戶的合作專案每天接踵而來，考量群聯未來20年持續成長的需求，今（27）日經董事會通過土地購買議案，土地案坐落於新竹市香山區，總土地面積達4675坪，總交易金額約新台幣6億元。

群聯表示，公司自消費型儲存市場創業起家，並在2010年起啟動轉型大計，耕耘各種高階儲存市場，包含工控、車用、電競遊戲、伺服器、Embedded ODM 等儲存市場，至今超過70%的營收貢獻度來自非消費型儲存市場；再加上群聯自2015年加碼投資研發比率，並於2019年推出全球首款的消費型PCIe Gen4 SSD控制晶片E16，打響群聯於全球儲存市場的知名度，全球的新舊夥伴與客戶均提升與群聯合作的深度與廣度。

因此，群聯董事會今天通過土地購買議案，儲備下一個20年的成長能量；董事長潘健成說明，新購的土地案坐落於新竹市香山區，距離群聯的苗栗竹南總部約5分鐘車程，總土地面積達4675坪，總交易金額約新台幣6億元。

潘健成進一步指出，由於半導體產業目前正處於超級景氣循環期，市場的需求依舊強勁，客戶的合作專案每天接踵而來，因此群聯預計今年總共需要增加300-500位優秀的工程師加入，再者，考量群聯未來20年持續成長的需求，現有的土地與研發空間已不敷未來使用，超前部署已是當務之急。

展望未來，群聯將持續密切觀察半導體產業與市場需求，隨時彈性的進行資源的調配，全力滿足全球客戶與夥伴的需求。