2021/10/12【經濟日報】 尹慧中

PCB與半導體相關系統整合商迅得（6438）昨（12）日公告將購置土地擴產，擬斥資9.7億元購置位於桃園市中壢區大江段等六筆土地面積合計4,113坪。迅得指出，相關擴充主要因應半導體需求成長擴產，最快明年下半年開始蓋廠，目標2023年底啟用，有助挹注營運表現。

迅得說明，取得土地具體目的或用途主要為經營業務需要及產能擴增需求，公司也已訂下半導體應用成長目標，希望在2023年達成半導體應用產能倍增計畫。

迅得分析，半導體市場需求強勁，未來至2023年估計至少擴充十至12座12吋廠，公司積極布局相關應用需求，從各式載具標準版微型倉儲，進一步開發客製化產品串接供料系統倉儲，近期發展氣體充填倉儲，協助客戶提升良率，有望成為5奈米以下的選配功能。