案名：某大建設商業大樓(進行中)

地點：台北市南港區

設計日期：2020

案名：寮國建設銀行

地點：台北市松山區敦化南路一段

建築面積：1,008 m2

總樓地板面積：13,250 m2

設計概要：地上十四層 地下二層

設計日期：2014年4月至2014年6月

案名：寮國東盟商貿城

地點：寮國永珍市

土地面積：9,152m(2,768坪)

總樓地板面積：36,608m

設計概要：1F(銀行、電子商場、商店、超市)、夾層(沙龍、辦公室、銀行、商店)、2F(商店)、3F(商店)、4F(滑雪場、休憩區)

設計日期：2014

案名：中壢松鶴會館

地點：桃園市中壢區

土地面積：2097.07㎡(634.36坪)

整修樓地板面積：2207.04㎡(667.63坪)

設計概要：地上1層 - 地上3層

設計日期：2013

未完成，製作中