超微砸50億在台設研發中心 擬向經部爭取「大A+計畫」補助

2024/05/20 經濟日報 江睿智

繼輝達(NVIDIA)之後,美國AI晶片大廠超微(AMD)也將在台設立研發中心,估砸50億元,並擬向經濟部爭取「大A+計畫」補助。據悉,AMD董事長暨執行長蘇姿丰預計6月來台出席2024台北國際電腦展,屆時可能會與賴政府商談此事。

迎戰AI時代,輝達向經濟部申請「領航企業研發深耕計畫」(簡稱大A+計畫),擬來台設立全亞洲首座研發中心,並建立全台最大AI超級電腦「Taipei-1」;如今AMD也將來台設置研發中心,凸顯台灣在AI晶片設計與製造上關鍵地位。

經濟部對此表示歡迎,但也對AMD提出四項要求。第一,希望AMD能與台灣IC設計業者合作;第二,開發出來的AI伺服器能落地由台廠生產製造;第三,須引進國外研發人力20%以上,以及有高階主管長駐台灣;第四,須與台灣大學合作,共同培育人才。就經濟部了解,AMD回應相當正面,全案下半年進行實質審查。

超微擬在台設研發中心
超微擬在台設研發中心

經濟部證實,AMD是在2023年底向經濟部提出申請,爭取大A+補助,但這項計畫經費已用罄,必須在前瞻計畫第五期、2025年編列科技預算,須待賴政府上任後核定才能進行。此外經濟部官員表示,AMD也須提出具體計畫,並獲經濟部產業技術司審查通過。

截至目前,大A+計畫僅通過美光(Micron)和輝達兩家外商,經濟部分別提供47.22億元與67億元補助,有助鞏固台灣競爭優勢。

然而,先前經濟部大A+計畫砸錢補助外商,引發產業界不同看法。更有國內大咖IC設計業者批評,經濟部此舉扶植外商再回頭與本國業者競爭,並且爭搶國內珍貴研發人才。為避免引發爭議,經濟部這次也向AMD提出四項要求。

官員透露,AMD這次計畫在台設研發中心,主要是有興趣在異質整合先進技術研發及人才培育,因此在申請大A+計畫時,要求AMD要做四件事。第一,AMD研發中心AI晶片設計能與台灣IC設計業者合作,協助提升台灣IC設計產業,同時也包括未來CoWoS先進封裝及堆疊技術合作。

第二是AMD開發出AI晶片,未來落地到AI伺服器上,要由台廠生產製造;第三,官員說,先前審輝達設研發中心,希望引進10%外籍高階人力,不要全面用台灣人力,以避免跟我業者搶才,這次希望AMD能引進至少20%外籍人才,並且有相當高階研發主管長期駐台;第四則是須與台灣大學合作,共同培育人才,也提升人才品質。