2019/10/15 【工商時報】 蔡惠芳

營建股上市建商長虹建設（5534）今（15）日再度出手搶地，加碼台北市北投士林科技園區的土地，砸下5.44億元，簽下333坪土地，計畫興建科技廠辦大樓出售或出租。

長虹今天宣布，簽訂台北市北投區軟橋段土地買賣契約書，土地面積達333.23坪，每坪交易價格約163萬5,000元，總計買地總價款達5.44億元。計畫投資興建辦公大樓，以供出售或出租使用。